金海通：将加大芯片测试分选技术研发力度，积极布局重点技术方向及境外市场
10月31日消息，金海通披露投资者关系活动记录表显示，公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及 AI 运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于 Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向。在市场方面，将重点跟进境外头部 IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。
相关文章：
相关推荐：
- 秋天小孩吃什么蔬菜好-秋天小孩吃什么蔬菜好一点
- 10月31日兴银科技增长1个月滚动混合C净值增长0.91%，近3个月累计上涨14.74%
- sbc币行情
- 10月31日融通成长30灵活配置混合C净值下跌1.02%，近1个月累计下跌5.74%
- 收到其他与筹资活动有关的现金怎么入账
- 10月31日兴证资管金麒麟均衡优选一年持有混合B净值下跌0.15%，近1个月累计下跌3.02%
- 10月31日宏利睿智成长混合C净值下跌0.33%，近1个月累计下跌2.23%
- 10月31日鹏华消费领先混合净值下跌1.06%，近1个月累计下跌5.43%
- 玖富万卡怎么激活额度呢，有什么技巧吗？
- 10月31日农银现代农业加净值下跌0.79%，今年来累计下跌18.7%
栏目分类
最新文章